低氣孔粘土磚產品描述:
低氣孔率粘土磚是采用低鋁莫來石為主要原料,經高壓成型、高溫燒結而成。主要礦物組成為莫來石相,產品具有優良的高溫物理性能和抗化學侵蝕性能。
產品特性:顯氣孔率低、抗滲透、抗侵蝕能力強。
主要用途:用于鋼鐵、玻璃、化工等行業。
穩定性好,侵蝕程度不發生突變,比普通粘土磚壽命提高2至3倍。導熱系數、比熱和溶量,分別比普通粘土磚高2倍、10%和40%,蓄熱能力比普通粘土磚高50%至60%,能提高焙窯的熱效率。
可來圖定制加工異型低氣孔粘土磚。
低氣孔粘土磚性能指標
低氣孔粘土磚按照氣孔率分為兩個牌號,分別為DN-12和DN-15,其中D代表低氣孔率,N代表粘土磚。
牌號 | DN-12 | DN-15 |
---|---|---|
Al2O3,% | ≥45 | ≥42 |
Fe2O3,% | ≤1.2 | ≤1.5 |
顯氣孔率,% | ≤12 | ≤15 |
體積密度,g/cm3 | ≥2.37 | ≥2.30 |
常溫耐壓強度,MPa | ≥68 | ≥58.8 |
荷重軟化溫度 T0.6,℃ | ≥1500 | ≥1470 |
T0.5,℃ | ≥1470 | ≥1450 |
重燒線變化(1400℃×2h),% | -0.1 | -0.2 |